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          磁流变
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          DQ-8

          DQ-8

          • 所属分类:DQ-M机床磁流变系列
          • 浏览次数:
          • 发布日期:2022-02-24 14:55:37
          • 产品概述
          • 性能特点
          • 技术参数




          DQ-8


           加工曲面类型 

          平面、球面、同轴及离轴非球面、自由曲面(选配)

          加工轨迹

          螺旋轨迹、光栅轨迹、迷宫轨迹

          加工口径

          50-1000mm

          加工工件外形

          圆形、椭圆形、矩形及任意多边形

          加工材料

          K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、镍磷合金等

          加工精度

            面形精度RMS ≤ 5nm,表面粗糙度Ra ≤ 1nm(超光滑Ra ≤ 0.3nm )

          设备特点

          具备多种抛光轮通过零点快换装置灵活更换,具有超高加工效率, 适合中大口径常规非球面及自由曲面高效加工





          设备配置


          抛光轮模组

           MRF360,MRF160,MRF80,MRF50 (配备零点快换系统,模块间更换时间小于30分钟 

          重复定位精度优   于5 μum,单一模块分0°与90°安装工位分别对应螺旋轨迹、光栅轨迹)

           光学元件快换系统 

          重复定位精度优于5um,适合批量加工,

          与Satisloh、OptoTech、LuphoScan等设备通用





          软件配置


           SLAM 

          对上述加工功能均有效支持,且均可在云端实现远程计算功能

          应用领域

           高精度镜头元件、高能激光元件、相位板、航空航天领域光学元件 


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